①基材采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術(shù)。

    ②工藝采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

    ③電沉積光致抗蝕膜采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更**的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。

    ④平行光曝光技術(shù)采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸**和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

    ⑤自動光學檢測技術(shù)采用自動光學檢測技術(shù)。此技術(shù)已成為精細導線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。