關于電路板特殊溶液管控的建議
本文主要是電路板對活化鈀缸、化學鈀缸、金缸這些特殊溶液管控的幾點建議：

1.活化鈀缸的管控

在制作精細線路產品時，為避免出現滲金，需要對活化鈀缸進行管控，降低活化缸的活性，可適當做如下調整：

（1）適當降低活化鈀缸中鈀離子濃度；

（2）控制活化缸溫度為正常工作范圍的下限溫度；

（3）適當降低活化時間；

（4）當活化缸中銅離子達到一定值時需要進行更換并硝槽，以防止**產品的產生。

2.化學鈀缸的管控

化學鍍鈀屬于自身的氧化還原體系，鍍液較為活潑，穩(wěn)定性較差，工藝操作參數范圍較窄，控制相對困難。通過現場嚴格的鍍液管控和合理的工藝維護，可以得到相對穩(wěn)定的沉積速率，而設備的設計方面也是影響鍍液體系穩(wěn)定性的關鍵因素，穩(wěn)定的溫度、合適的循環(huán)量控制、均勻的槽液流動狀態(tài)都是不可缺少的條件：

（1）當鈀缸每次停產超過24小時后再次啟動時，需要進行適度的拖缸以保證鈀缸達到適當的活性；

（2）需要定期對鈀缸進行速率監(jiān)控，利用原子吸收的分析方法檢測鈀缸中各物質濃度是否處于正常狀態(tài)下；

（3）必須對經過鎳缸的產品進行監(jiān)控，發(fā)生漏鍍的產品不可以進入鈀缸；

（4）嚴格控制鈀缸溫度，過高的溫度會導致鈀的異常析出；

（5）鈀缸必須每周進行倒缸并硝槽清洗，以防止鈀的析出。

3.金缸的管控

化學浸金屬于置換反應，當金厚達到一定程度時反應自然終止，普通的化學浸金易于控制，但對于金厚要求較高的產品，通過置換反應得到的金鍍層已經無法滿足厚度的要求，必須使用還原性質的鍍液進行處理才能滿足客戶要求。與化學鈀一樣，屬于還原體系的鍍液，較難控制，需要嚴格的管控和維護才能確保其相對穩(wěn)定性，可以通過控制絡合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動補加使溶液體系更加穩(wěn)定：

（1）金缸長時間加熱會導致還原劑的熱消耗，需要適當補加，但還原劑的補加需少量多次進行，還原劑的過量補加會導致金的析出；

（2）金缸過高的溫度會導致金的析出，需要嚴格監(jiān)制好金缸溫度；